Китайская компания Huawei сообщила о прорыве в разработке полупроводников на фоне американских санкций и ограничений на доступ к передовым технологиям производства чипов.
HUAWEI's Tau (τ) Scaling Law is a new principle for guiding the future development of semiconductors. By 2031, HUAWEI's high-end chips are expected to feature a transistor density equivalent to 14 Å (1.4 nm) processes. Watch the livestream to learn more! https://t.co/0Zb73r23ZP
— Huawei (@Huawei) May 25, 2026
Компания представила новую архитектуру LogicFolding и концепцию Tau Scaling Law, которые, по ее словам, позволят к 2031 году создавать чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нм.
В Huawei утверждают, что новый подход позволит обойти зависимость от оборудования нидерландской ASML, доступ к которому для Китая ограничили США. Именно эти машины используют мировые лидеры вроде Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung Electronics для производства передовых чипов.
Президент подразделения чипов Huawei Хе Тинбо заявил на мероприятии в Шанхае:
«Наше решение является реалистичным и доступным».
По словам компании, вместо традиционного уменьшения транзисторов Huawei делает ставку на сокращение задержек передачи данных внутри чипов и между системами. Для этого компания использует вертикальное наслоение схем, новые типы соединений и усовершенствованную упаковку.
Huawei продвигает «пост-муровскую» архитектуру
В Huawei заявили, что классический закон Мура, согласно которому производительность чипов росла благодаря уменьшению транзисторов, приближается к физическим пределам. Компания продвигает альтернативный подход под названием Tau Scaling Law.
По словам директора исследований полупроводников Omdia Хе Хуея:
«Huawei предлагает переход от масштабирования, ориентированного на техпроцесс, к масштабированию на уровне системной эффективности».
Архитектура LogicFolding предусматривает вертикальное размещение цифровых, аналоговых схем и памяти. В Huawei утверждают, что это дает:
В Reuters отметили , что на данный момент самое современное подтвержденное производство чипов в Китае находится примерно на уровне 7 нм, тогда как 1,4 нм считается следующим глобальным рубежом для индустрии к концу десятилетия.
Компания также сообщила, что за последние шесть лет уже разработала и запустила в массовое производство 381 модель чипов на основе этой концепции.
Новые смартфонные чипы Kirin, релиз которых ожидается осенью 2026 года, станут первыми решениями Huawei с архитектурой LogicFolding. Также компания планирует использовать технологию для ИИ-чипов Ascend и дата-центров.
Huawei отдельно подчеркнула, что ее подход может усилить позиции Китая в гонке ИИ. Ascend уже используют как альтернативу продуктам NVIDIA для обучения моделей искусственного интеллекта, включая системы от DeepSeek .
Санкции США и сомнения аналитиков
Huawei находится под американскими санкциями с 2019 года. В 2022 году США дополнительно усилили контроль над экспортом передовых технологий производства чипов в Китай.
После этого Huawei начала активно развивать собственную цепочку поставок и альтернативные подходы к производству полупроводников. Компания уже возвращала внимание рынка в 2023 году после запуска смартфонов Mate 60 с 5G-чипами, созданными совместно с Semiconductor Manufacturing International Corporation по 7-нм техпроцессу.
В то же время аналитики призывают осторожно относиться к заявлениям Huawei. Представитель Counterpoint Research Брейди Ван заявил:
«Стоимость, энергопотребление, нагрев и системная интеграция остаются серьезными вызовами, особенно для облачных ИИ-серверов».
В Reuters отметили, что Huawei пока не предоставила независимой оценки производительности своих чипов.
Скептически отреагировала и часть техносообщества. Аналитик Hedgeberg написал :
«Huawei пытается обойти экспортные ограничения через геометрию чипов. […] Если это сработает, Ascend получит путь в дата-центры до 2030 года. Если нет — это просто математика с дорожной картой».
В то же время другие пользователи платформы X назвали подход Huawei потенциальным прорывом в «пост-муровскую эпоху». В частности, обозреватель EyeingAI отметил :
«В пост-муровскую эпоху это может стать более практичным способом продолжить развитие чипов».
Напомним, ранее Huawei также представила технологию SuperPoD Interconnect для объединения до 15 000 ИИ-чипов Ascend.
